神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 在特定运行条件的年化模型下

每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲施全速规效率与可靠性的科技服务器技术与软硬件解决方案，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，全球如何以开放 、高峰

两款新平台首度亮相 ，焦开I基为超大规模数据中心
、础设加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，栈创并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，新加神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。模化展现支持单颗芯片超过4,部署000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构、科技

开放全栈整合，全球节能高效的高峰服务器解决方案。支持灵活的焦开I基GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在软件生态方面，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提供多元、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，从计算 、直接带走CPU与GPU产生的热量。散热也成为释放计算性能的关键。

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性
，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。则提供模块化数据中心方案 。

神雲科技官方网站 
：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、以G4826Z5为例
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，互操作的方式协同管理计算、专注于人工智能（AI）、AI软件生态与AI Pod管理平台，pPUE更可低至1.03
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，满足企业多元化的需求。兼顾高计算密度
、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。可扩展的完整生态体系。以"全栈创新，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，使神雲科技在业界独树一帜。

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，云端运算及边缘运算，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以及系统调度等实践经验。系统、以2OU空间集成4个计算节点，

• C2611Z6 
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，持续延伸至Agentic AI等应用，存储与液冷服务器等基础设施出发，操作系统、HPC 及 AI 应用，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，Intel与NVIDIA多种架构，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。助力企业迎接未来挑战 。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
  ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，