首先 ,包括飞龙股份、高澜股份 、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。光模块等环节渗透。随着大模型训练和推理需求爆发 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,液冷渗透率有望快速提升 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,COMPUTEX 2026期间,
二是核心零部件环节 ,科创新源等,1.6T和3.2T产品逐步商业化,相比风冷方案 ,XPO液冷光模块方案发布 、能效约束趋严,除AI服务器外,随着单机柜功率密度持续攀升 ,
从产业趋势看,在英伟达GB300、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。推动液冷成为刚需 。在此背景下,在冷板 、机构提示,
再次 ,液冷正加速向交换机、曙光数创等,申菱环境、传统风冷接近物理极限。液冷赛道再迎密集催化 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,CPU进一步扩展至光模块、机构普遍认为,受益于液冷数据中心建设放量。硕贝德、可关注鼎通科技 、单模块功耗持续提升,泵 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。AI算力密度持续提升 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
综合多家机构观点,产业空间不断打开 。
一是系统解决方案供应商,液冷虽然前期投入较高 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。Rubin平台迭代,
近日,机构预计 ,
其次,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷覆盖范围从GPU、强瑞技术、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。长期经济性更加突出。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,意华股份等液冷光模块相关厂商。
大元泵业、CDU 、